Tin tức thời sự CNTT

Chipset Via giúp giảm 40% kích cỡ thiết bị di động

08-07-2006 13:11

Sản phẩm mang tên VX70 mà công ty Via Technologies (Mỹ) vừa giới thiệu sử dụng vi xử lý Via C7-M, làm cho dòng máy tính UMPC trở nên nhỏ gọn hơn, giảm lượng điện tiêu thụ và tiết kiệm pin.
Via VX700. Ảnh:TrustedReview

Chipset là bộ đôi chip điều hòa dòng dữ liệu từ vi xử lý đến những chip khác trong một thiết bị như chip nhớ hoặc card đồ họa. VX700 có kích thước 35 x 35 mm với bộ điều khiển âm thanh HD, hỗ trợ DDR2 4 GB, USB 2.0, PCI và kênh EIDE. Sản phẩm sẽ có mặt trong quý III nhưng giá cả chưa được công bố.

Microsoft đã trình diễn một số mẫu thiết bị di động UMPC thuộc dự án Origami với tham vọng tích hợp mọi tính năng mạnh mẽ của một máy tính vào một sản phẩm đủ nhỏ để đặt trong túi, ví hoặc cặp.

Công ty DualCor, có trụ sở tại California (Mỹ), cũng khẳng định sẽ sử dụng VX700 và C7-M trong các dòng PC lai điện thoại di động của họ.

T.N. (theo InfoWorld)
(Theo VNExpress)

Các tin liên quan