Trong năm tới, laptop, ĐTDĐ... sẽ không cần dây nối nguồn điện loằng ngoằng vì có đệm sạc không dây, được trang bị màn hình uốn dẻo bền bỉ, chip đồ họa nằm ngay trong vi xử lý để mang lại chất lượng hình ảnh cao nhất.

1. Tạm biệt dây nối nguồn điện

Đệm sạc điện không dây cho điện thoại di động. Ảnh: WildCharge.

Đệm sạc điện không dây (khoảng 30 USD) dành cho laptop, ĐTDĐ hay PDA của hãng WildCharge, eCoupled... sẽ là thiết bị giúp người dùng khỏi phải luống cuống với mớ dây loằng ngoằng. Sự tiện lợi này sẽ giúp công nghệ sạc không dây lên ngôi trong vòng 3 năm tới.

2. In được từ bất kỳ đâu

Không phải chạy đôn đáo về nhà hay văn phòng để in, bạn sẽ có trong tay thiết bị di động, máy ảnh, laptop... tích hợp máy in nhỏ xíu. Giấy của hãng Zink có chất nền trong suốt nằm giữa hai lớp hiện màu khi đi qua máy in. Trong năm 2008, Zink sẽ liên kết với một hãng bán máy ảnh để tung ra camera đầu tiên tích hợp máy in xuất ảnh cỡ 2x3 inch. Ngoài ra, họ sẽ bán máy in bỏ túi với giá 99 USD cho các điện thoại chụp hình.

3. Chip đồ họa nằm ngay trong vi xử lý 

Cụm từ "đồ họa tích hợp" khiến người ta nghĩ ngay đến dòng máy tính rẻ tiền nhưng loại CPU mới sẽ loại bỏ ý nghĩ này trong những năm tới. Việc hãng chip AMD mua ATI mở ra sự kết hợp sức mạnh vi xử lý và đồ họa, hạn chế tình trạng trì hoãn luồng dữ liệu trong bus hệ thống khi di chuyển giữa CPU và GPU. Công nghệ kết hợp này sẽ hỗ trợ trình điều khiển DirectX 10 và tăng tốc cho ổ Bluray/HD DVD, đồng thời tiết kiệm điện năng, giảm không gian trên bo mạch chủ. 

Hai hãng chip Intel và AMD đang đua nhau đưa thế hệ vi xử lý "lai" này ra thị trường. Nehalem của Intel sẽ được sản xuất vào năm 2008 cho máy chủ, còn AMD dự định tung ra nền tích hợp cho máy tính xách tay Puma cùng thời gian đó. 2009 sẽ chứng kiến Intel đưa chip tích hợp đồ họa vào desktop và laptop, trong khi Puma của AMD tiến vào các desktop trong năm 2010.

4. Màn hình uốn dẻo

Khi thay kính bằng polymer cho màn hình dùng công nghệ OLED (đèn diode phát sáng hữu cơ), người ta tạo ra một sức sống mới cho các laptop, điện thoại di động... Chúng trở nên đàn hồi hơn, bền hơn khi bị va đập. Một loại ĐTDĐ của Telecom Italia là thiết bị đầu tiên dùng màn hình cuộn Polymer Vision của hãng Philips (Hà Lan) vào năm sau với kích thước 5 inch, độ phân giải 320 x 240 pixel.

5. Vi xử lý 8 lõi

Cả Intel và AMD đang đua nhau đưa thêm nhân vào chip, từ chip đơn lên 2, lên 4 và sẽ là 8. Việc đặt nhiều lõi vào một chip đơn sẽ giúp hệ thống tính toán được nhiều hơn mà không cần đẩy mạnh tốc độ của chip, gây tình trạng tỏa nhiệt cao. Intel cho biết họ sẽ đưa vi xử lý 8 lõi vào máy chủ trong năm 2008.

6. TV ở khắp mọi nơi

Không cần lo dây cắm, ăng - ten, bạn vẫn có thể xem truyền hình ở bất kỳ đâu nhờ giao diện không dây WHDI thay thế nhưng tương thích với HDMI hiện có. Do đó, chỉ cần một đầu DVD, máy game hay hộp set-top box... gắn chip WHDI, bạn có thể sắp đặt đồ đạc trong nhà một cách tự do hơn. Hiện giá cho một bộ truyền tín hiệu là 200 USD, nhưng vài năm tới sẽ hạ xuống 10 USD (tích hợp trong TV) hoặc 60 USD cho thiết bị riêng.

7. Ổ cứng 5 TB

Công nghệ ghi trợ nhiệt HARM giúp đẩy dung lượng ổ cứng lên mức vài terabyte và sẽ xuất hiện trên thị trường phổ thông trong vài năm tới. Seagate dự định tung ra ổ 5 TB vào năm 2011, sau đó vài năm sẽ là 37,5 TB.

8. Internet sẽ rộng lớn hơn

IPv4 đã được dùng hơn 25 năm qua và đang đối mặt với sự cạn kiệt nguồn địa chỉ, khiến thế giới sẽ phải chuyển sang phiên bản IPv6. Chuẩn này dùng địa chỉ 128 bit, có mã hóa lớp mạng, giúp liên lạc giữa các máy trở nên an toàn hơn. Chính quyền Mỹ công bố họ sẽ chuyển sang IPv6 vào mùa hè năm 2008.

9. Máy tính trên mọi bề mặt 

Ý tưởng máy tính có thể được điều khiển bằng tay ngay trên màn hình (thay chuột và bàn phím) đã có từ vài năm nay nhưng thực sự gây chú ý khi Microsoft đưa ra "bàn cà phê" Surface PC. Sản phẩm có một dãy camera tích hợp theo dõi chuyển động của tay và giúp người dùng làm nhiều tác vụ cùng một lúc. Microsoft cho biết họ sẽ sớm đưa công nghệ này vào cuộc sống trong 3 - 5 năm nữa.

10. "Xe bus" chở dữ liệu có đường thoáng hơn 

Chuẩn PCI 2.3 có tốc độ truyền dữ liệu 5,2 Gb/giây nhưng phiên bản 3.0 mới sẽ tăng con số này lên 8 Gb/giây, giúp card đồ họa hoạt động hiệu quả hơn. Chuẩn sẽ được đưa ra vào năm 2009 và card đồ họa theo chuẩn mới sẽ ra mắt thị trường năm 2010.

11. Công cụ trình chiếu bỏ túi

ĐTDĐ sẽ trở thành máy chiếu nhỏ gọn. Ảnh: Vertmarkets.

Thiết bị trình chiếu (projector) Pico của hãng Microvision chỉ dùng một tia sáng (chứ không phải 3 tia như bình thường) nên kích cỡ được thu gọn đến mức có thể tích hợp vào điện thoại di động. Nhờ đó, người sử dụng không phải lo lắp đặt những chiếc máy chiếu cồng kềnh cho buổi họp. Hình ảnh có thể lớn tới 120 inch và được chiếu rõ từ khoảng cách 3,5 mét. Microvision vừa liên kết với Motorola để đưa máy chiếu vào các điện thoại di động, dự tính xuất xưởng năm 2009.

Thuỳ Hương (theo PC World)

(Theo VNExpress)