- IBM vừa phát triển thành công một cách thức mới giúp các con chip chạy nhanh hơn 1/3 hoặc tiêu thụ ít hơn 15% năng lượng bằng cách sử dụng một vật liệu mới có khả năng "tự lắp ráp" theo cách thức kết hợp tương tự như bông tuyết.

IBM cho biết quy trình mới sẽ cho phép các mạch điện trên chip có thể cách điện trong chân không, thay thế cho các chất liệu đặc tính gương từng được sử dụng hàng thập kỷ qua đang dần mất ưu thế và tỏ ra không hiệu qua khi kích thước con chip đang thu nhỏ lại.

Kỹ thuật trên là một trong những thành quả được các nhà nghiên cứu IBM công bố trong những tháng gần đây, cho phép thu nhỏ hơn kích cỡ các con chip mặc cho những thử thách do các định luật vật lý đặt ra.

"Đây là một trong những đột phá lớn nhất mà tôi đã từng biết đến trong thập kỷ qua", nhận định của John Kelly, phó chủ tịch cao cấp phụ trách công nghệ và bản quyền trí tuệ của IBM.

Kỹ thuật mới được mô tả bằng cách phủ một lớp polymer đặc biệt lên bề mặt wafer silicon. Khi nung nóng lên, bề mặt này sẽ tự tạo ra hàng nghìn tỷ lỗ nhỏ liên kế chặt chẽ với nhau và phủ khắp bề mặt, mỗi lỗ chỉ có kích thước 20-nm.

Bề mặt liên kết trên sẽ được sử dụng để tạo ra các mạch đồng trên bề mặt con chip và các khoảng cách điện để dòng điện "chạy" trơn tru hơn. Trong tự nhiên, một quy trình tương tự như thế này thường thấy trong quá trình tạo lập bông tuyết, vỏ sò biển và men răng.

Kelly cho biết IBM dự kiến sẽ sử dụng kỹ thuật trên từ năm 2009, và sẽ sớm phát triển những mẫu sản phẩm mới ứng dụng quy trình này.

Tháng trước, IBM tuyên bố đã tìm ra cách thức mới để chồng các thành phần của một con chip lên con chip khác, giúp giảm khoảng cách mà tín hiệu điện tử cần phải đi qua, và do vậy sẽ đẩy được tốc độ xử lý lên cao và cắt giảm mức tiêu thụ năng lượng.

Tháng giêng vừa rồi, IBM cũng cho biết đã giải quyết được trở ngại bấy lâu trong việc giảm mức rò rỉ năng lượng trên chip. Phát hiện mới này (Intel cũng có công bố tương tự) được xem là một trong những cải tiến lớn nhất trong ngành công nghệ bóng bán dẫn 4 thập kỷ qua.

VH - (Reuters)

(Theo VnMedia)